集成电路分为三大类
集成电路分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类。知识拓展：模拟集成电路（Analog Integrated Circuits）：模拟集成电路是以模拟信号为处理对象的集成电路，主要用于对连续信号的处理和放大。模拟集成电路的特点是信号处理过程中保持信号的连续性和线性性。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
集成电路根据功能和结构的不同，主要分为三大类：模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路。模拟集成电路，如半导体收音机的音频信号处理，处理的是模拟信号，输入与输出信号成比例；而数字集成电路如手机CPU，处理的是离散取值的数字信号，如3G信号和电脑逻辑控制。
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号，指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等，其输入信号和输出信号成比例关系。
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
混合集成电路基本介绍
1、混合集成电路是一种独特的半导体技术，它将半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺巧妙地融合。这种集成电路的制造过程包括在基片上通过成膜技术制作厚膜或薄膜元件，以及它们之间的互连线。同时，它将独立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件巧妙地集成在同一基片上，再经过封装，形成一个完整的电路单元。
2、制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。用前一种技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路；若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。
3、混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上，能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能提高电子设备的装配密度和可靠性。由于这个结构特点，混合集成电路可当作分布参数网络，具有分立元件网路难以达到的电性能。
4、为了实现生产自动化和电子设备中的紧凑集成，混合集成电路的生产通常采用标准化的绝缘基片，比如常见的矩形玻璃和陶瓷基片。这些基片上可以构建一个或多个功能电路。制造过程首先涉及在基片上制作膜式无源元件和互连线，形成了无源网络的骨架。
混合集成电路电路特点
1、混合集成电路的另一个特点，是改变导体、半导体和介质三种膜的序列、厚度、面积、形状和性质以及它们的引出位置得到具有不同性能的无源网路。
2、混合集成电路的独特之处在于它的集成化设计。这种电路技术将所有元件的功能模块紧密地整合在单一的基片上，显著减少了传统电路中辅助部分和元件间连接的繁琐步骤，如装配空隙和焊点。这直接提升了电子设备的装配密度，使得设备更为紧凑，同时增强了其整体的可靠性和稳定性。
3、混合集成电路是一种独特的半导体技术，它将半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺巧妙地融合。这种集成电路的制造过程包括在基片上通过成膜技术制作厚膜或薄膜元件，以及它们之间的互连线。同时，它将独立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件巧妙地集成在同一基片上，再经过封装，形成一个完整的电路单元。
4、数字集成电路是以数字信号为处理对象的集成电路，主要用于对离散信号的处理和逻辑运算。数字集成电路的特点是信号以离散的二进制形式表示，处理过程中只有两个状态：0和1。典型的数字集成电路有逻辑门电路、寄存器、计数器等。
5、HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。
集成电路的分类有哪些?
1、按用途可分为：电视机用集成电路，音响用集成电路，影碟机用集成电路，录像机用集成电路，电脑用集成电路，电子琴用集成电路，通信用集成电路，照相机用集成电路，遥控集成电路，语言集成电路，报警器用集成电路及各种专用集成电路。按应用领域可分为：标准通用集成电路和专用集成电路。
2、三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。（四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
3、按功能结构分类，集成电路分为模拟和数字两大类。模拟集成电路用于处理连续变化的信号，如电压、电流等；数字集成电路则用于处理离散的、具有两种状态（如0和1）的信号，应用于计算机、数字通信等领域。按制作工艺分类，集成电路分为半导体和薄膜两大类。
4、按功能分；线性电路、数字电路。按电路组成分；TTL电路、CMOS电路。按集成度分；小规模、大规模。
混合集成电路基本工艺
在基片上按照一定的工艺顺序，制造出具有各种不同形状和宽度的导体、半导体和介质膜。把这些膜层相互组合，构成各种电子元件和互连线。在基片上制作好整个电路以后，焊上引出导线，需要时，再在电路上涂覆保护层，最后用外壳密封即成为一个混合集成电路。
为了实现生产自动化和电子设备中的紧凑集成，混合集成电路的生产通常采用标准化的绝缘基片，比如常见的矩形玻璃和陶瓷基片。这些基片上可以构建一个或多个功能电路。制造过程首先涉及在基片上制作膜式无源元件和互连线，形成了无源网络的骨架。
混合集成电路是一种独特的半导体技术，它将半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺巧妙地融合。这种集成电路的制造过程包括在基片上通过成膜技术制作厚膜或薄膜元件，以及它们之间的互连线。同时，它将独立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件巧妙地集成在同一基片上，再经过封装，形成一个完整的电路单元。
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