国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?
1、但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。 来点手机行业的例子感受一下。 手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。
2、在正常发展不受干扰的情况下，华为的麒麟芯片有望在5到10年内达到甚至超越苹果的水平。然而，外部的限制和封锁对华为的研发进程造成了影响，这可能延长达到这一目标的时间。尽管如此，华为的自主研发能力强大，未来可能会有技术上的重大突破，这使得华为在逆境中仍有可能实现技术上的飞跃。
3、根据目前的数据显示，中国的芯片仅仅能够达到14纳米，但是美国在芯片制造上能够达到五纳米，这种数量上的优势都意味着他们的发展更为强劲，但即使是这样美国却并没有想要放过中国，甚至在一些运用发展上还一直在对中国有所限制，由此可见中国芯片与国外的芯片差距较远。
4、当你有了好的装备以后，还是远远不够的，你还要制定生产线，生产计划，设备调试等等，这些是事情的时间大概就要两三年时间。
5、制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。
6、尽管中国大陆的中芯国际，现在的芯片生产制造工艺达不到最先进的水平，与5nm存在一些差距，但国外的水平呢？ 很简单，只要查一下苹果与高通的芯片，是放在哪里生产的就知道了。 答案仍是台积电。 也就是说，在芯片生产制造环节，国产的芯片水平是和国外的芯片水平，处于同一个量级上，至少不会相差太多。
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